XCede™
20 Gbps |
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目前传输速度最快的背板连接系统 |
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每英寸高达82个差分信号对（每厘米32个差分信号对） |
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革新的3D共鸣阻尼屏蔽技术 |
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去偏移差分信号对 |
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二级布线通道有效降低背板成本 |
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eHSD™
传输速度高达10 Gbps |
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与VHDM-HSD完全兼容，10 dB（分贝）的低串扰 |
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可将现有系统升级，以满足下一代产品对速度的需求 |
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刀片间串扰降低3-5倍 |
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Ventura®
传输速度高达10 Gbps |
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高密度、高性能单端连接器 |
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差分信号传输速度10 Gbps以上，单端信号6.25 Gbps |
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每英寸102-178个实信号（每厘米40-70个实信号） |
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表面装贴技术（SMT) |
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GbX®
2.5 - 5.0+ Gbps |
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每英寸27.5-69个差分信号对（每厘米11-27个差分信号对） |
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最理想的 4 x 3.125 XAUI接口连接 |
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完备的配件模块（例如：电源、导向和极化模块） |
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稳固的机械设计 |
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GbX®
E-Series
5.0+ Gbps |
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加强的电性能 |
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2%的低串扰 |
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背板模块具有与标准GbX相同的针脚配置 |
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GbX®
L-Series
< 1 Gbps |
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GbX开放式针域 ：1.85mm x 1.85mm |
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通过多种信号接地比例，达到期望的信号完整性 |
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低速线理想选择，如TTL传感和控制 |
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AirMax®
2.5 - 6.25+ Gbps
AirMax是FCI公司的注册商标 |
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无屏蔽连接系统 |
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多极比特应用的低成本连接方案 |
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每英寸高达63个差分信号对 |
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Aptera™
传输速度达6 Gbps |
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低配置，高性能的2片端卡连接器 |
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差分信号传输速度6 Gbps，单端信号传输速度3 Gbps |
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低配置结构使得子卡之间的最小槽间距降低到10毫米（0.39英寸） |
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直角及平行连接模式，具有电源模块 |
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VHDM-HSD™
传输速度达5 Gbps |
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背板应用中高速差分信号的最佳选择 |
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每英寸25-38个差分信号对（每厘米10-15个差分信号对） |
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模块化设计实现了在同一连接器中差分信号和单端信号的混合应用 |
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VHDM®
3.125+ Gbps |
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单端、高密度应用的最佳选择 |
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每英寸76-101个实信号（每厘米30-40个实信号） |
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串扰低于5% |
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条状屏蔽片设计，使屏蔽针100%地用作于信号 |
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VHDM®
H-Series
6.25+ Gbps |
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更佳的信号完整性 |
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向下兼容——能与其他VHDM连接器设计在同一槽位中，易于系统升级 |
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0.018英寸(0.045mm) PCB通孔改善传输性能 |
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VHDM®
L-Series
< 1 Gbps |
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VHDM开放式针域 |
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具有与VHDM系列产品兼容的特性，在同一连接器中混合配置高速信号和低速信号，实现最佳的性价比 |
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TTL和低速数据线的理想解决方案 |
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HDM®
HDM® Plus
< 1 Gbps |
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低成本的2mm模块设计 |
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每英寸75个实信号（每厘米30个实信号） |
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应用中，上升时间最短可达500皮秒 |
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